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Aplicaciones del Servicio Perfilómetro Mecánico

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• Metal etch uniformity on wafers
• Solar cell finger width and height
• Thin-film stress calculations
• Transparent films/photoresist thickness, thin- and thick-film measurements
• Large-step MEMS characterization
• Microlens height/curvature and V-groove depth analyses
• Roughness studies on machined parts
• Aspheric lens characterization
• Surface quality and defect review
• High aspect ratio trench depth measurements

Aggiornato da: Servizi Centrali per la Ricerca

Data: 8 marzo 2011

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